点击图片查看原图
工艺特色：
1. 采用纯金线直接在 PCB上进行 LED Bonding作业，双球超声波焊接，焊点原子级结合；
2. 独有专利技术，在真空环境下实现 LED芯片和整个 Bonding区域的封装，高性能环氧
封装保护；
3.LED芯片 Bonding后，无回流焊接工艺，可避免高温回流而造成的损伤（回流过程释放内应力，破坏封装胶体分子链 ，造成 LED失效），可靠性显著提升。
产品优点：
1.产品正面无灯珠颗粒、无外露焊盘，光滑平整，防尘、防潮、防水、防静电；
2.显示面可随意触碰，支持互动触摸，灰尘、油污可以随时使用抹布擦拭，清洁维护便捷；
3.采用超高硬度环氧封装，抗震、耐压、防磕、防撞，正面防撞能力＞10kg/cm ；
4.大于175度的超宽视角， 亮度、颜色任何角度都保持一致，无死角完美视觉体验；
5.无SMT工艺，灯珠无虚焊隐患，IC级品质封装，坏点率＜6 PPM；
6. 通过高低温储存、高低温冲击、PCT（高压加速试验）一系列苛刻的环境实验，品质卓越
产品参数
序号 项目 产品规格
1 像素组成 RGB COB 三合一
2 像素点间距 1.25mm
3 像素密度 640000点/m
4 箱体尺寸（W*H*D） 600*337.5*65mm
5 箱体面积 0.2025m
6 箱体重量 7.2KG
7 单箱体分辨率（W*H） 480*270
8 模组尺寸（W*H） 150*337.5mm
9 模组分辨率（W*H） 120*270
10 箱体模组组成 4*1
11 亮度 50~600cd/m
无级可调
12 色温 3200~9300K可调
13 对比度 ≥ 6000:1
14 可视角度 ≥ 175°
15 亮度均匀性 ≥ 98%
16 色度均匀性 ± 0.003Cx,Cy
17 亮色度校正 有
18 校正数据存储 存储在模组上
19 供电要求 AC 100~240V 50~60HZ
20 峰值功耗 ≤ 650W/m
21 平均功耗 ≤ 260W/m
22 刷新率 3840HZ
23 运行环境温度 -25℃~65℃ 运行环境温度
24运行环境湿度 10%RH~90%RH
25前维护